高通低头:向中低端芯片进攻

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2020年6月19日18:09:05 评论 67 2407字阅读8分1秒

5G手机要快速普及,需要性能有保证、价格更低廉的芯片搭载,高通最近就新出了这样一款产品来弥补市场需求。

6月17日消息,高通推出第一款6系列5G芯片5G Soc骁龙690,这也是高通首款入门级5G芯片。

发力中低端市场

这款骁龙690采用Cortex A77架构,相比之前推出的骁龙675,CPU性能提升了20%,图形性能提升了60%,而且它是6系列首款支持4K HDR拍摄和120Hz显示的平台,在UI体验方面有很大的提升。

高通官方表示,HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰,均计划在今年下半年推出搭载骁龙690的智能手机。

目前高通已经推出的5G移动平台有骁龙865、骁龙768G、骁龙765G、骁龙765、骁龙690等。根据Tech Centurion专业评测机构对目前市面上的处理器综合给出的最新评分结果,苹果A13处理器排名第一,高通骁龙865和三星猎户座990处理器占据二三位,华为麒麟990 5G处理器上榜排名第七。

也就是说,骁龙865处理器是目前安卓手机处理器中性能最强悍的,而且现在市面上已经有70多款中高端智能手机机型使用骁龙865处理器。

如果说骁龙865是面向中高端手机市场,那么新推出的骁龙690则是一款面向中低端市场的手机处理器。

骁龙690的CPU延续8核心设计,依然只有两颗大核,只是从A76架构升级到了A77架构,性能的提升比较有限。而且根据安兔兔官方数据,骁龙690没有用最新的7nm工艺,采用的还是三星的8nm LPP。

整体上来说,骁龙690可以基本满足中低端5G手机市场的需求。所以,不同于高通以往推出的中、高端芯片,骁龙690主要面向百元机和千元机。

高通总裁克里斯蒂亚诺·安蒙在推出骁龙690时就表示,“将5G扩展到骁龙6系列,有潜力使全球超过20亿的智能手机用户能够使用5G。”可以看出,高通在中低端市场的发力,主要是为了在全球占据更多的市场份额。

降价推动用户换机需求

高通发力中低端市场,推出中低端芯片骁龙690,企图促进5G手机的全面普及,主要是因为今年5G手机销量不及预期。

随时5G技术的落地和商用,在全球范围内,有超过20多家的电信网络运营商及相近数量的智能手机制造商正在推出5G服务和手机。高通此前预计,可能升级的潜在用户数量达22亿。

但实际的5G高端机销量远不及预期。根据中国信息通信研究院发布最新数据显示,2019年全年5G手机出货量1376.9万部,2020前两个月784.5万部。也就是说截止到今年2月底,国内5G手机的出货量只有2161.4万部,同高通的预期情况相差甚远。

深入分析,5G手机换机需求不高主要是因为目前昂贵的5G套餐和不完善的5G网络建设。在这种情况下,为了提高用户5G手机的换机需求,高通决定下调5G芯片的价格。

高通将中端产品5G骁龙765芯片组的价格下调了25-30美元,到40美元。但由于其高端旗舰芯片表现良好,高通骁龙865的价格仍旧保持在120-130美元不变。

天风国际分析师郭明錤预计,高通的此次降价行动导致联发科的主要5G芯片客户——OPPO、vivo和小米,会把2000万到2500万个芯片订单从联发科转移到高通,联发科需要降低利润才能维持出货量。

虽然降价策略会引来更多的客户,但是由于芯片研发难、投入大、供货渠道狭窄,其本身的利润并不大,而为了维持自己的出货量弥补降价损失,高通未来一段时间还需要持续降价,这会进一步压低整个行业的利润率。

除了5G手机换机需求不理想之外,高通落后于华为推出5G芯片,失了市场的先机。而且由于美国对华为的打压,其下游企业为了掌握自主权,也都纷纷开始自研芯片。

腹背受敌

在5G手机基带芯片领域,目前只有高通、华为、联发科、三星和紫光展锐五家厂商具有5G手机基带芯片的供应能力。

而华为在高通X55发布前的一个月,抢先发布了5G基带芯片巴龙5000,并且首发双模5G方案,面向中高端市场推出了麒麟990、麒麟985、麒麟820三款5G芯片,率先攻占5G芯片市场。

去年中兴7nm 5G基站芯片量产之后,今年已经成功实现了规模化部署和商用。而新一代的5nm 5G基站芯片也已开始技术导入,据此预测,明年中兴的5nm 5G基站芯片有望实现商用。

据上海证券报消息,紫光展锐第一代5G芯片已发货,第二代5G芯片(虎贲T7520)将于年底量产;明年初,就将会有搭载紫光展锐第二代5G芯片的智能手机面世。

而联发科已经推出了天玑1000plus、天玑1000、天玑1000L、天玑820、天玑800等5款5G芯片,强势攻占市场。并且继oppo选择使用了联发科天玑1000L之后,vivo也开始使用联发科的5G芯片。

除了对手步步紧逼之外,其下游企业也纷纷出走。现在小米、vivo、OPPO等手机搭载的高端芯片都是来源于高通,但它们现在都已经开始了自研芯片之路。

小米旗下生态链公司华米科技已经发布了两款自主研发的可穿戴设备芯片——黄山1号、黄山2号,其旗下湖北小米长江产业基金在AIOT领域上投资了数十家芯片制造公司。虽然其“澎湃S2”迟迟未发布,但小米一直没有放弃芯片制造。

oppo在今年2月发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》,官宣了自研芯片的“马里亚纳计划”。而vivo据悉目前已经与三星进行合作,希望能够借助三星在技术方面的积累,实现自己自主研发芯片的起步。

虽然除了华为之外,小米、oppo、vivo等国产手机品牌的自研芯片之路才刚开始,但由于美国对华为的打压,国产手机品牌唇亡齿寒,自研芯片迫在眉睫,放弃高通是迟早的事。

由于5G手机的销量低迷,高通通过推出中低端芯片骁龙690和降低中端产品骁龙765的价格,降低5G手机的成本,给对手带来压力的同时也有助于提升5G手机的换机需求,但面对步步紧逼的对手和企划出走、自研芯片的下游企业,高通的前景并不乐观,而且高通如今引发的5G芯片价格战也会为其日后的经营埋下隐患。

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